什么是电阻规和电离规，谢谢大家
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什么是电阻规和电离规，谢谢大家
测真空度的装置，一个是用来测量高真空的的压力，一个是用来测量低真空的压力，两个压力使用范围不一样，所以用不同的传感器。电阻规低真空用的，电离规是高真空用的。
真空计电离规去气是什么作用？
主要是电离规灯丝长时间使用后，表面会产生一些**物，会影响到策略效果。去气主要是在高真空条件下，即进入-3帕后，给灯丝加上大电流，使表面**物蒸发，使测量值更精确。
直流溅射，直流磁控溅射，射频磁控溅射有什么区别
直流溅射又称为*极溅射或二极溅射。其典型的溅射条件为，溅射气压8－14Pa，溅射靶电压3000V，靶电流密度0.5mA/cm2，薄膜沉积速度低于0.1mm/min。
直流溅射过程中，溅射气压是一个重要的参数，对溅射速率以及薄膜的质量都有很大的影响。在气压低于1Pa时，不容易维持自持放电。这是由于在较低的气压条件下，电子的自由程较长，电子在阳极上消失的几率较大，通过碰撞过程引起气体分子电离的几率较低。并且离子在阳极上溅射的同时发射出二次电子的几率又由于气压较低而相对较小。
随着气体压力的升高，电子的平均自由程减小，**的电离几率增加，溅射电流增加，溅射速率提高。
但当气体压力过高时，溅射出来的靶材**在飞向衬底的过程中将会受到过多的散射，部分溅射**甚至会被散射至靶材表面沉积下来，因而其沉积在衬底上的几率反而下降。
20世纪70年**始发展了磁控溅射技术，它的特点是溅射电压大大下降，溅射速率明显提高，另外溅射气压可以较低，通常在0.5Pa。磁控溅射是目前应用最广泛的一种溅射沉积方法。它是在二极直流溅射的基础上，在靶表面附近增加一个磁场。电子由于受电场和磁场的作用，做螺旋运动，大大提高了电子的寿命，增加了电离产额，从而放电区的电离度提高，即离子和电子的密度增加。放电区的有效电阻变小，电压下降。另外放电区集中在靶表面，放电区中的离子密度高，所以入射到靶表面的离子密度大大提高，因而溅射产额大大增加。
磁控溅射方法典型的工作条件为：溅射气压0.5Pa，靶电压600V，靶电流密度20mA/cm2，薄膜沉积速率2mm/min。
直流溅射需要靶材具有良好的导电性，对于非金属靶材，需要极高的电压，不容易实现，因此射频溅射方法出现：
将一负电位加在置于绝缘板背面的导体上，在辉光放电的等离子体中，当正离子向导体板加速飞行时，轰击绝缘板使其溅射。这种溅射只能维持10-7秒的时间，此后在绝缘板上积累的正电荷形成的正电位抵消了导体板上的负电位，因此停止了高能正离子对绝缘板的轰击。此时，如果倒转电源极性，电子就会轰击绝缘板，并在10-9秒的时间内中和掉绝缘板上的正电荷，使其电位为零。这时，再倒装电源极性，又能产生10-7秒时间的溅射。实际溅射工艺的溅射时间至少需要100秒，因此必须使电源极性倒转率f≥107次/秒。该频率的极性转换可利用射频发生器完成，溅射法使用的高频电源的频率已属于射频的范围，其频率区间一般为5 ~ 30MHz。国际上通常采用的射频频率多为美国联邦通讯委员会（FCC）建议的13.56 MHz。
射频溅射法由于可以将能量直接耦合给等离子体中的电子，因而其工作气压和对应的靶电压较低，其典型的数值为1.0Pa和1000V，靶电流密度约1.0mA/cm2，薄膜的沉积速率约为0.5mm/min。
三者对比：二级溅射已经很少用了，磁控溅射应用非常广泛，而对于陶瓷靶材等非金属靶材，一般采用射频溅射。
什么是“电阻规”，什么是“电离规”
电阻焊也叫加压焊，常见的焊接方法有点焊、缝焊、闪光对焊等。它的工作原理就是，利用电极间两个工件电流通过时产生的电阻热，将接头加热至熔融状态，再施加一定的压力即形成焊接接头。它的主要焊接工艺参数（也叫规范参数）有：焊接电流、通电时间、电极压力即电极工作表面尺寸等。
为什么叫“电离规”，“电阻规”，“冷规”
“电离规”,“电阻规”,“冷规”,都是测量真空度用的传感器.热*极电离规中,热*极发射的电子被栅极加速,荷能电子与气相中的气体分子发生碰撞使气体分子产生电离,离子被相对于*极和栅极为负偏压的收集极接收,收集极上接收的离子流Ic与气体压力p有一定的对应关系,测量离子流Ic就能间接知道真空度.电阻规是利用在不同气体压力下热敏电阻的散热不同,因而阻值有变化,测量阻值变化来确定真空度.热*极电离规中要加热,因此叫热规；在冷*极电离规中,电离电子源是交叉电磁场中循环的空间电子电荷.不需要加热,因此叫冷规.根据弹性薄膜在压差作用下产生应变而引起电容变化的原理制成的真空计称为电容式薄膜真空计,它由电容式薄膜规管(又称为电容式压力传感器)和测量仪器两部分组成.规是翻译音过来的.
什么叫真空规
用于检测真空度用的测试头 一般低真空用电阻规测量 高真空用冷规测量